力学季刊

作者：史柯文, 孔子文, 吕文瀚, 陈思宇

关键词：芯片剥离工艺；滚轮卷拉；排针顶推；竞争断裂关系；剥离安全准则

超薄芯片剥离工艺作为柔性电子封装流程的核心步骤，是高良率生产的技术保障．本文针对滚轮卷拉与排针顶推两种剥离工艺，建立“芯片-胶层-衬底”叠层结构的理论模型，结合有限元仿真揭示其力学行为差异．通过提出基于胶层界面断裂能与芯片表面损伤应力竞争关系的双判据安全准则，克服剥离工艺安全性量化评估方法的局限．研究表明：顶推工艺在超薄芯片剥离安全性上显著优于卷拉工艺，卷拉工艺仅针对软质厚衬底上剥离大尺寸厚芯片具有较高的工程应用价值．创新性提出了卷拉-顶推组合技术，引入实现芯片应力中和与断裂模式优化的协同匹配思路．研究为无损超薄芯片剥离技术的开发提供了理论支持，对推动微电子高良率封装技术进步具有指导意义．

来源：2025年第3期

《力学季刊》期刊编辑部

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