力学季刊

作者：崔新雨, 单月晖, 沈飞, 柯燎亮, 苏洁

关键词：高密度封装；倒装焊；材料均匀化；热疲劳寿命

高密度封装结构中存在大量焊球，在进行有限元建模时，考虑到焊球数量多且尺寸小的特点，需简化焊球层模型．本文针对高密度封装结构中倒装焊及底填胶，提出了一种新的简化模型，采用非重点部位简化和材料均匀化相结合的方法，将内部焊球层和底填胶简化为均匀层，只保留外圈几层焊球．通过建立代表性体积单元，计算得到均匀化层的材料参数．讨论了外层焊球圈数对焊球层危险点应力的影响，发现保留外圈两层焊球就能得到非常精确的结果．利用新简化模型计算了高密度封装结构的疲劳寿命，所获得的结果与未均匀化模型结果误差在0.3 %以内．

来源：2023年第1期

《力学季刊》期刊编辑部

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